芯时代来袭 联发科X30恐难逃高端短命陷阱

运营商世界网 邓永枢/文

近日,联发科在MWC2017展会上,宣布旗下10核架构10nm工艺的最新旗舰芯片Helio X30开始量产。此前,去年3月份联发科官方首次定位冲刺高端处理器,发布首款三丛集十核架构20nm工艺的智能手机处理器Helio X20。然而市场传息,年后手机销量续弱,联发科一季度智能手机芯片出货量不容乐观,联发科为何陷入如今的窘境?

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Helio X20/X25定位高端 依然难逃短命归宿

事实上,去年Helio X20刚发布的时候,联发科一心想拿它做高端,归功于国产手机,伴随着OPPO R9、魅族/魅蓝等手机热炒,舆论上也夺得一定的市场关注。作为联发科最贵的手机芯片,Helio X20初期报价接近30美元,年中逐步降到25美元左右,而同期的骁龙820价格却接近70美元,而且只有四核。

不可否认,定位高端的Helio X20与2016年中推出的Helio X25,在2016年迎合了部分国产手机的高端配置热潮,但高端的初衷被拉到占有中低端市场的位置。

另外,值得一提的是,Helio X20/X25处理器芯片虽然核心数量达到10个,但工艺过于保守,采用的是已经很成熟的台积电20nm工艺。而2016年高端芯片竞品中,骁龙820已经采用14nm工艺,而麒麟970发布也正好处于10nm工艺成熟的时候。

分析认为, Helio X20/X25在产品价格上就认怂,高端概念会被厂家放到底端机型中玩残,同时20nm工艺过于保守,错过了更低制程工艺的时间窗口。联发科想省钱可以理解,但这决定了Helio X20/X25产品生命周期会很短。

X30迭代激进 手机厂家持观望态度

对联发科而言,新发布的Helio X30芯片,采用10nm工艺和10核心3集群架构,直接对标和挑战高通8系列,是扭转近年毛利率低迷的杀手锏。

据目前了解,台积电10nm制程产能不到三星的十分之一,而为了抢占制高点,高通、苹果、三星、联发科的新处理器自然都会蜂拥而上,势必让新一代芯片价格更高。值得关注的是,有报道称台积电10nm制程晶圆代工良品率低,也成为制约产能的重要原因。

据市场消息称,Helio X30订单惨淡,目前只有魅族一家有意向采用Helio X30。而联发科方面称,Helio X30预计在二季度才开始大规模量产,部分客户可能无法等待时间差窗口,并表示线下渠道零售为主的客户订单表现不错。

2017年各家芯片厂家势在挺进10nm,高通S835、三星Exynos 8895、麒麟970都已经磨刀霍霍。另据透露,Helio X30芯片整套报价是60美元,而高通骁龙835芯片在100美元以上,似乎在价格上,又体现出自己不如高通。

实际上,手机市场已经由满足性能到升级性能转变,高端机型普及趋势明显,部分手机厂商在权衡价格和时间上,不排除会采用更为适宜的高通骁龙825/828处理器来升级布局新品。

分析认为,联发科在近年确实促使手机芯片往多核的路子上走,也取得较高的中低端市场份额,但在高端市场缺一直空位。如果联发科这次借Helio X30冲击高端和市场占有率,但价格比同档级的高通骁龙835低,意味着再次被手机厂商们给拉下水,最终会让Helio X30沦落为中端产品,冲刺高端的梦想再度落空。


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